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Silicon Image,스틸바인 저장 프로세서, AS미디어테크놀로지의 고성능 USB3.0 탑재제품 설계안에 통합탑재 |
관리자 |
2010-02-11 |
494 |
2010 국제전자제품박람회(CES)
반도체 및 고화질 콘텐츠의 안전유통, 재현 및 저장에 관한 지적재산 분야 선도업체인 실리콘이미지(Silicon Image, Inc., NASDAQ: SIMG)와 대만 타이페이에 본사를 둔 집적회로 USB3.0 저장장치 공급업체인 AS미디어테크놀로지(ASMedia Technology, Inc.)는 실리콘이미지의 SiI5923 스틸바인(SteelVine(TM)) 기술 기반의 저장 처리기를 AS미디어가 개발한 USB3.0과 Serial ATA(SATA) Gen2저장장치 간의 인터페이스를 단일 칩으로 연결하는 ASM1051의 설계안에 통합 탑재했다고 7일 발표했다. 스틸바인 저장기술을 응용한 초고속 USB3.0 칩은 두 개의 3기가바이트 드라이브 사용으로 초당 275메가바이트(MB)의 지속적 전송속도를 유지함으로써 USB3.0 연결 시 성능 증가를 가능하게 한다.
AS미디어테크놀로지 최고경영자인 추웨이 린(Chewei Lin)은 “오늘날 소비자는 대용량 데이터 파일을 빠르고 안전한 복사 및 백업 능력을 요구하며, ASM1051 칩은 저전력 소모량과 더불어 획기적인 성능과 안정성을 보여왔다”며 “실리콘이미지의 SiI5923 저장 프로세서를 채용함으로써 차세대 USB 3.0 탑재 제품을 위한 보다 빠르고 효율적인 데이터 전송을 지원하고자 하는 우리의 성능요구 사항을 충족시키는 데 도움이 되었다.”고 밝혔다.
실리콘이미지의 전 세계 마케팅 부사장인 팀 벨링(Tim Vehling)은 “SiI5923 스틸바인 시리즈 3 코어 저장 프로세서는 우리가 2009년 6월에 선보였던 제품으로, 우리 제품 채용업체들의 설계안과 그 이전 세대 제품의 설계안에 비해 읽기/쓰기 성능을 두 배 앞선다”며 “RAID0, RAID1, JBOD 모드에서 SiI5923를 채용하면 최종제품 제조업체들은 비용을 절감하면서도 성능, 안정성, 전력효율을 극대화할 수 있다. 우리는 AS미디어가 자사 설계안에 우리의 프로세서를 채용한 데 대해 기쁘게 생각하며 향후에도 긴밀한 협력을 기대한다.”고 밝혔다.
SiI5923 스틸바인 시리즈 3 코어 저장 프로세서는 별도 소프트웨어 지원이 불필요한 무설정 설계로서 최종 제품 탑재가 용이하다. SiI5923의 핵심 기술특징은 다음과 같다.
- 저장장치 내 오프로드 엔진(offload engine) 장착(처리용량 100%)
- eSATA 형식 호환 포트 장착
- 고성능과 낮은 지연시간의 RAID0 볼륨
- 간편한 사용과 성능의 RAID1 볼륨 구현
- 필요시 추가 드라이브 장착으로 RAID2 이후 볼륨 구성으로 중복 사용 가능
- 고속 저장 성능
- 사용이 간편한 자동 파일 미러링 및 장애조치(failover)
- 자동 섹터 복구 방식으로 볼륨 수명 연장
- 고성능 하드웨어 가속화 기능
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